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Torlon? PAI兩全其美Torlon? PAI （聚酰胺-酰亞胺）兼具熱固性聚酰亞胺的性能優(yōu)勢和熱塑性塑料的熔融加工優(yōu)勢。耐磨損牌號在干燥和潤滑環(huán)境中均具有**的性能。高強(qiáng)度牌號在高達(dá) 275°C（525°F） 的條件下仍能保持其韌性、高強(qiáng)度和高剛度，使 PAI 成為業(yè)界性能最高的熱塑性塑料。其廣泛的耐化學(xué)性，涵蓋了強(qiáng)酸和大部分有機(jī)物。PAI 展示了比大多數(shù)先進(jìn)工程塑料更高的抗壓強(qiáng)度和...

Torlon? PAI助FTE汽車集團(tuán)制造創(chuàng)新型雙同心從動缸密用封圈和止動裝置2019年12月7日—全球領(lǐng)先高性能熱塑性塑料供應(yīng)商POLYWEL特種聚合物今天宣布，在第十四屆CTI（國際傳動技術(shù)）研討會上（展位號H06）, POLYWEL的Torlon? 聚酰胺-酰亞胺技術(shù)被FTE汽車集團(tuán)制成幾種部件,用于其開發(fā)的高性能雙同心從動缸（dCSC）。FTE汽車集團(tuán)是汽車動力傳動系統(tǒng)和制動系統(tǒng)主...

?近年來，面對持續(xù)的“芯片短缺”，同時，疫情下眾多產(chǎn)業(yè)向數(shù)字化轉(zhuǎn)型，下游汽車、電子、5G等多領(lǐng)域的旺盛需求，使芯片需求不斷高漲，半導(dǎo)體材料的需求也“水漲船高”，行業(yè)生產(chǎn)迎來高難度挑戰(zhàn)， 看索爾維如何突破創(chuàng)新，迎“難”而上。挑戰(zhàn)一：芯片更小，工藝要求更精細(xì)出于物理極限和制造成本的原因，先進(jìn)工藝技術(shù)讓芯片的體積不斷突破想象，從5納米到3納米，甚至2納米時，有如半導(dǎo)體行業(yè)燈塔般的“摩爾定律”已然失...

Torlon? PAI （聚酰胺-酰亞胺）兼具熱固性聚酰亞胺的性能優(yōu)勢和熱塑性塑料的熔融加工優(yōu)勢。耐磨損牌號在干燥...